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半导体设备出货创新高 行业高景气延续
来源:财界网综合 2017-12-07 10:18:51
  据报道,第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元,较第二季增长2%,同比增30%,创单季历史新高。业内认为,半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标,持续走高预示行业高景气延续。2020年前全球规划建设62座晶圆厂,中国大陆有26座,占全球40%,2018年预计有13座晶圆厂建成投产。A股受益公司有北方华创、长川科技等。
  • 标签:
  • 半导体设备
责任编辑: 安智慧 IF108
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