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5G建设规模超万亿 新材料领域现四大投资机会
来源:财界网 2019-05-15 08:57:31
  5G预商用的脚步日益临近,5月或许是关键时间点。

  业内人士分析,5G的投资量级大约在1.2万亿元,预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变,是一场令人期待的技术革新,万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

  5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期,证券时报·e公司与新材料在线合作,对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研,总结了5G技术带动的最显性的新材料需求,以及产业投资机会。

  产业机会一:LCP、MPI天线趋势明确

  5G时代渐行渐近,通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下,天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

  手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日,中兴通讯发布了首款5G手机,其5G手机使用天线数量较此前增加了50%;另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的5G手机,则采用了11根天线,比4G时增加了4根。

  智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题,被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

  近期,有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点,由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故,将会在明年新iPhone用上MPI天线,已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

  相比PI材料,LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析,5G时代MPI和LCP将会共存,MPI凭借性价比高的优势,特别是在4G到5G过渡阶段将广泛使用,中低端手机将使用MPI或者PI方案;LCP由于高频性能优异,将成为毫米波段的选择。

  新材料在线提供的研究材料显示,LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料,之后加工为软性铜箔基材,下游为软板加工和天线模组,在智能手机天线成本组成上,模组环节约占LCP天线价值的30%,软板环节价值占比约为70%。其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。

  A股相关公司在四个环节均有布局:LCP材料方面,主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示,公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证,成功后有望率先实现进口替代。

  沃特股份董秘办人员表示,LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一,公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料,后续公司将重点关注5G规模化商用进程。

  在软性铜箔基材环节,主要布局上市公司有东山精密、生益科技;在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密;在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。

  近日,东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展,东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息,不便透露进展。

  去年末,立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。立讯精密认为,根据专业实验室数据,LCP的性能要优于MPI,主要客户仍将选择LCP,北美大客户未来可能部分采用MPI,本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性,但到2020年该问题有望得到根本性解决,LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。

  此外,正业科技也正在布局MPI材料,公司表示,MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上,终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产,目前在筹备终端客户的相关认证工作。

  产业机会二:高频覆铜板有望进口替代

  移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时,5G基站对于印制线