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军工板块仍具反弹动力 四股业绩向好
来源:财界网 2019-06-04 08:44:01
  在近期两市调整中,前期强势主线多数趋弱,国防军工板块走势却较为坚韧,周五国防军工板块上涨0.64%,引起投资者对该板块关注。但年初以来,该板块表现并不突出,甚至在此前大盘回落行情中出现较大跌幅。但分析人士指出,近期这一板块抗跌属性逐步强化,考虑到目前板块估值仍处于历史低位,结合行业基本面,看好其估值修复参与机会。

  一、紫光国微:公司收购linxens,垂直整合加速开拓国内外市场

  研究机构:长城证券分析师:沈繁呈撰写日期:2019-05-28

  事件:2019年5月20日,公司公告称正在筹划以发行股份购买资产的方式收购间接控股股东紫光集团有限公司下属控股公司北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项,预计本次交易涉及的金额将达到重大资产重组的标准,亦构成关联交易。

  公司通过收购紫光联盛将间接收购微连接器和物联网设备优质标的:根据公司2018年12月28日公告称,紫光集团通过其间接控股子公司北京紫光联盛科技有限公司控股FiaciTreLullyASAS,FiaciTreLullyASAS通过LixesFraceSA持有LixesSigapore82.3%的股权,通过其他子公司持有LixesSigapore17.7%的股权,合计持有其100%的股权。

  此次收购后,上市公司将间接控制法国Lixes公司。

  法国Lixes公司为全球优质标的:Lixes成立于1979年,是智能卡微连接器的全球领导者。2017年4月,Lixes收购SMARTRAC的安全ID与交易部门,该公司是RFID嵌体和天线开发与生产领域的全球领导者。目前,Lixes已经成为安全和身份验证市场提供微连接器,RFID天线的国际龙头企业。公司产品广泛应用于智能卡片、芯片、计算机模块组件等,涉及电信、金融、电子政务、医疗、物联网等多种行业。Lixes在欧洲、亚洲和北美共有8个生产基地和4个研发中心。根据相关产业链调研,Lixes条带封装产品占国外市场约70-80%份额。根据上市公司关联交易公告显示,截至2018年9月30日,Lixes总资产为3.70亿美元,净资产为3.51亿美元;实现营业收入1.47亿美元,净利润为1亿美元(未经审计)。根据Lixes官网显示,公司18年收入4亿美元,同比增速为200%。

  仿宋公司其它业务同样将实现高速发展:首先特种集成电路业务持续拓宽产品线导入大客户,国产化率提高的脚步有望加速。公司特种集成电路业务主要产品包括:特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类。公司特种动态存储器产品、高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都将逐步进入批量应用阶段。此外,由于外部不确定的因素以及我国特种设备行业的产业升级,元器件国产化率将进一步提高,国内优质特种设备芯片供应厂商将因此受益。其次FPGA芯片取得重大突破,未来或将受益5G基础建设:公司是国内为数不多的国产FPGA厂商,公司FPGA业务全面开拓通信和工控市场,积极推进Tita系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片的应用及产业化工作,已开始实现生产销售。Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场,并已顺利导入部分客户项目。基于28m工艺的新一代高性能FPGA研发进展顺利,已完成功能模块研发。随着5G进程的不断推进,公司产品已经进入烽火,中兴和华为等通信设备厂商测试。随着国际局势的变化,这一进程或将加快,有望加速实现国产替代步伐。

  维持“推荐”评级:随着国密算法的应用渗透率逐步提升,公司在国内的市场份额将会进一步加大。此外公司进行垂直整合,巩固安全芯片业务能力,同时也为公司拓展海外业务做好了准备。公司其他业务同样实现高速发展,特种集成电路业务持续拓宽产品线导入大客户,国产化率提高的脚步有望加速。其次FPGA芯片取得重大突破,未来或将受益5G基础建设。

  我们看好公司未来发展。预估公司2019年-2021年归母净利润为3.96亿、4.73亿及5.61亿,对应PE为69.05X、57.81X及48.77X。维持“推荐”评级。

  风险提示:产品毛利率降低;市场需求减弱;5G进展不及预期;收购不及预期等。

  二、神宇股份:全年业绩稳定增长,5g时代迎来新机遇

  研究机构:东北证券分析师:孙树明,熊军撰写日期:2019-05-07

  积极推进募投项目,营收和净利润稳定增长。公司2018年度营收3.70亿元,同比增长14.12%;归母净利润4413.85万元,同比增长11.01%。2018年度公司紧跟市场需求,加大与大客户的合作,积极推进募投项目建设,不断加大设备智能化以及管理系统信息化的提升改造力度,实现了营业收入和盈利水平的同步增长。

  5G引领终端产品升级换代,公司将迎来新的发展机遇。公司主要产品射频同轴电缆广泛应用于手机、笔记本电脑、电视、无线通信等终端电器产品,移动通信领域的移动基站建设,以及国防军用、航空航天等领域。随着5G更高频谱更高带宽的逐步商用,消费电子产品的升级换代以及物联网终端的大幅增长,孕育海量市场需求。公司成功开发出5G基站用新型超低损耗半柔射频同轴电缆、5G移动终端天线用低损耗极细射频同轴和新型柔性屏手机用超低损耗、超强抗弯折射频同轴电缆等新产品,为5G时代到来的产业化生产做好坚实基础。

  募投项目稳步推进,大客户合作稳定。公司积极推进募投项目建设进度,为5G时期产能释放和业绩增长夯实基础。同时公司凭借持续创新能力以及先进技术工艺、良好产品品质,铸就显著的行业品牌优势,成功切入跨国企业占领的高端射频同轴电缆领域。在客户方面公司着重开拓中大型电子设备生产商,包括启基科技、连展科技、普联技术等,最终服务的终端电子产品包括苹果(APPLE)、三星(Samsung)、惠普(HP)、联想(lenovo)、TP-LINK等众多世界知名品牌,彰显公司的行业地位。

  盈利预测及投资建议:预计2019年-2021年归母净利润分别为0.54/0.71/0.94亿元,当前股价对应动态PE为43X/33X/25X,维持“增持”评级。

  风险提示:下游市场拓展不及预期。

  三、深圳新星:高性能铝材需求扩张,公司有望量利齐增

  研究机构:万联证券分析师:宋江波撰写日期:2019-05-20

  报告关键要素:

  深圳新星是全球最大的铝晶粒细化剂生产线,也是行业内唯一一家拥有完整产业链的铝晶粒细化剂专业制造商,其业务涵盖萤石矿采掘、氟盐制造、铝晶粒细化剂生产,随着下游产业对高性能铝晶粒细化剂的需求提高以及节能型助熔剂的广泛推广,公司业绩有望大幅提升。

  投资要点:

  产品生产技术居于行业领先水平:目前,公司的主要竞争对手有英国LSM、美国KBAlloys、荷兰KBM,其工业技术水平较高,基本代表目前铝晶粒细化剂行业内领先技术水平。深圳新星与上述三家企业相比,其在晶核平均尺寸、亚晶核平均尺寸、熔体净化程度及晶核的形核能力等方面均略胜一筹,“铝晶粒细化剂—铝钛硼(碳)合金产品”整体制造技术达到国际领先水平,已经逐步改变了高端铝晶粒细化剂市场长期由欧美企业垄断的格局。

  下游产业高性能铝材需求扩张:2018年以来,下游应用领域对铝产品性能要求不断提高,军工、航空航天、轨道交通等行业基于强度和减重要求对铝产品使用规模不断扩大,高端铝材将成为未来主要增长市场,高性能铝晶粒细化剂和高端铝中间合金使用比例也将随之提高,公司有望量利其增。

  新型节能助熔剂发展前景广阔:通过研究,公司以低分子比四氟铝酸钾作为铝电解添加剂,代替传统助熔剂,促使铝电解生产过程的电解工作温度下降,每吨铝的生产节电至少500度,该技术为铝电解工业实现低温铝电解节能新技术奠定了基础,若此项在全行业推广,可实现我国电解铝工业年节电120亿度,同时减少二氧化碳等温室气体排放860万吨,经济和社会效益显著。近年来,我国电解铝产量稳定增长,预计到了2020电解铝领域对氟铝酸钾的需求量将增加到25.6万吨。

  盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年公司归母净利润为1.42亿、1.71亿和1.93亿,对应收盘价18.85元的PE分别为23.50、19.50和17.24倍,首次给予“增持”评级。

  风险因素:采矿安全风险、萤石储量不足、铝锭价格上涨风险、电解铝产量下降风险、下游产业需求不及预期风险、国家政策性风险、国际形势突变风险。

  四、兴森科技:Q1业绩保持高增长,5G与IC载板驱动长期发展

  研究机构:光大证券分析师:杨明辉撰写日期:2019-04-30

  子公司盈利改善带动业绩好转,全年有望保持高增长

  公司Q1营收同比增长6.09%,继续保持稳健增长,归母净利润同比增长79.84%,位于此前预告的60%-90%区间中值偏上。Q1毛利率为30.37%,同比提升1.02pct,盈利能力持续改善,这主要是由于公司继续加强内部管理,使得部分子公司在Q1实现扭亏为盈;同时公司IC载板业务的营收继续保持较快增长,盈利能力改善明显。公司Q1管理与研发费用率合计为14.35%,同比下降0.01pct,几乎持平;Q1销售费用率为6.31%,同比下降0.18pct,波动较小;Q1财务费用率为2.45%,同比下降1.06pct,主要由于汇兑损失减少。

  随着公司主要子公司的经营情况进一步改善,以及IC载板项目的产能利用率继续提升,我们预计公司全年业绩有望保持高增长。

  盈利能力持续改善,IC载板成新的盈利增长点

  公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。

  由于IC载板难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019年下半年增加至18000平米/月。扩产完成之后,公司将成为国内产能排名第二的IC载板厂商。由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。

  5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机

  PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。

  公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G建设,5G将成为公司未来多年的重要成长动力。

  盈利预测、估值与评级

  公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。

  风险提示:

  5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。
  • 标签:
  • 兴森科技,深圳新星,神宇股份
责任编辑: 曹金 IF142
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